技术支持

技术实力

自主突破并掌握四大核心技术

●  Micro-LED阵列

  1.大面积、高密度、高良率的GaN Micro-LED像素(<9μm)阵列设计以及制备。

  2.像素彼此独立,防止串扰并持续细微化。

 

●  硅基驱动及工艺方案

  成熟的CMOS驱动芯片技术,根据不同应用领域进行定制化开发。

 

●  光学&彩色设计方案

  1.自主开发相关光学方案、材料以及工艺。

  2.全彩色产品方案已经验证,将于2022年正式推向市场。

  3.成熟的量产单色方案是全彩色方案的必经之路。

 

●  高精度对位贴片技术

  1.高精度对位贴片工艺,确保高像素良率和批次良率。

  2.丰富的满足不同应用领域要求的微显示模组工程工艺技术经验。

核心竞争力优势 - 超高技术壁垒

●  全球领先颠覆性核心显示技术,超高壁垒

  Micro-LED 微显示芯片技术门槛极高;公司独立自主开发芯片制程工艺。

突破工艺瓶颈 - 超高分辨率高亮微显芯片

  目前研制的微显示芯片分辨率可达到5000PPI分辨率亮度。

 

● Micro-LED微显示芯片独家制程技术和工艺优势

● 高良率、低成本、超高亮度、极高分辨率,更大程度上提升良率和控制成本。

● 实现硬屏微缝折叠技术

● 高产率及良率的无缝拼接显示模组

顶尖的技术团队

●  国际级行业领军人物领衔创立。

●  拥有超20年微显示技术研究经验。

●  核心技术团队为硕士、博士高级人才。

国内商业化进度最快厂商

●  国内第一家成功制备高亮度、高分辨率、长寿命GaN Micro-LED微显示芯片。

●  业内首条Micro-LED商业化量产线,已正式投产。

●  业内首个真正意义上的商业化量产订单开始交付产品,已有千万元级落地订单。