半导体工艺工程师 （刻蚀、光刻方向）

岗位职责：

1、设计、执行和分析实验开发先进刻蚀工艺，以提高工艺裕度、良率和器件性能；

2、责8寸先进工艺器件的dry ETCH工艺维护、故障排除、缺陷和产量改进。

3、负责刻蚀工艺数据监控，采集和分析；跟踪、整理、分析刻蚀工艺QC及产品数据，为生产提供指导依据；

4、对现有刻蚀工艺进行优化改进；

5、前沿刻蚀工艺调研、导入、开发；

岗位要求：

1、本科以上学历，有CMOS DRY ETCH经验、熟悉半导体制备工艺和表征手段，熟悉刻蚀工艺者优先；

2、针对工艺调试有丰富经验 ；

3、半导体材料、工艺、器件等特性专业技能与知识且具有一定的数理统计知识；

4、适应出差，善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力。